パッケージチップ内電源市場調査レポート-最新動向、成長機会、市場規模およびシェア世界予測分析-2024年～2032年

パッケージチップ内電源市場ハイライト

世界のパッケージチップ内電源市場は、2032年末までに27億米ドルを 超える見込み。2023年の市場規模は18億米ドルで、2024年から2032年にかけて年平均成長率5.6%で拡大する見込み。

• 中期的には、小型化されたパワーモジュールの採用が増加していることが、世界のパッケージチップ内電源市場を牽引すると予想される主な要因です。
• 特定のアプリケーション向けのPSiPソリューションの設計が複雑化していることが、市場成長を妨げる主な要因です。
• 北米のパッケージチップ内電源市場が世界市場を支配すると予測

パッケージチップ内電源市場の展望

電子機器に電力を供給するために電源コンポーネントを1つのパッケージ内にまとめた集積チップは、パワーサプライ・イン・パッケージ（PSiP）チップとして知られています。PSiPチップの主な利点は、トランス、インダクタ、コンデンサ、その他の電源管理素子などのディスクリート部品を使用する必要がなく、これらの部品がすべて1つのパッケージに統合されていることです。

世界のパッケージチップ内電源市場に関する弊社の分析によると、小型化されたパワーモジュールの採用が増加していることから、市場の成長が見込まれています。スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT機器など、小型でコンパクトな電子機器の需要が高まるにつれ、小型化された電源ソリューションのニーズが高まっています。PSiP（Power Supply in a Package Chip）チップは、半導体メーカーがコンパクトなフォームファクターに電源コンポーネントを統合することを可能にします。Intel Corporation、ASE Group、Amkor Technologyは、パッケージ・チップ電源の世界市場における重要な企業の一部です。

パッケージチップ内電源市場ドライバ - アナリストの見解

KD Market Insightsのアナリストによると、世界のパッケージチップ内電源市場の主な成長要因は以下の通りです：

IoTデバイスの急速な普及： 世界的に、モノのインターネット（IoT）デバイスの需要は急速に増加しています。当社の分析によると、世界のモノのインターネット（IoT）から生み出される収益は2032年までに3,370億ドルに達すると予想され、IoT接続デバイスの数は同年に333億に達すると予測されています。IoTデバイスの需要増加に伴い、半導体チップのサイズと電力に対する厳しい要求が高まることが予想され、PSiPの需要を牽引しています。

半導体業界における継続的な技術進歩： 半導体業界は、新しい材料、設計手法、製造プロセスを開発するための研究開発の増加に支えられ、大きな変化を遂げつつあります。半導体パッケージングにおけるこのような進歩は、チップメーカーがより洗練された高性能のPSiPソリューションを開発するのに役立っており、今後数年間で市場成長の機会が数多く生まれると期待されています。

パッケージチップ内電源市場の成長を妨げる要因とは ？

KD Market Insightsの分析によると、パッケージチップ内電源の世界市場の成長を制限すると予想される課題には、以下のようなものがあります：

特定用途向けPSiPソリューション設計の複雑さ： 特定のアプリケーション向けのPSiPソリューションの開発は、設計の複雑さ、テスト、検証など、カスタマイズの過程でいくつかの課題が発生するため、非常に複雑になります。その結果、最終製品の全体的なコストも上昇し、価格に敏感な顧客の需要を妨げることになります。

低電力範囲への懸念： パワーサプライ・イン・パッケージ・チップは、特定の電力範囲に合わせて設計されています。そのため、特にダイナミックパワープロファイルの広い電力範囲出力を必要とするアプリケーションでは、拡張性と柔軟性の点で限界があります。そのため、PSiPチップの採用が減少し、市場成長の妨げになることが予想されます。

パッケージチップ内電源市場のセグメント分けは？

KD Market Insightsの専門家は、世界のパッケージチップ内電源市場を以下のようにセグメント化しています：

北米のパッケージチップ内電源市場予測に影響を与える要因とは？

北米パッケージチップ内電源市場は、同地域における家電、ウェアラブル、IoTデバイスの増加によって、より小型でエネルギー効率の高い電子デバイスの需要が高まっていることが主な要因です。これに加えて、エネルギー効率と持続可能性が重視されるようになり、人工知能(AI)チップセットの開発とともに、この地域における半導体製造とパッケージング技術の継続的な進歩が、北米の市場成長を後押しすると予測される追加要因の一部となっています。

KD Market Insightsのアナリストによると、北米のパッケージチップ内電源市場の成長をリードするのは以下の5社：

• テキサス・インスツルメンツ
• オン・セミコンダクター
• バイコール・コーポレーション
• Power Integrations, Inc.
• CUI Global, Inc.

パッケージチップ内電源市場シェアトップの主要企業は？

KD Market Insightsのアナリストによると、世界のパッケージチップ内電源市場の競争環境は、読者が最も近い競争相手を特定するのに役立ちます。パッケージチップ内電源市場に関連するメーカーは、その存在感だけでなく、市場シェアの拡大に重点を置いています。また、先端技術の導入や新製品のイノベーションを目的とした、研究機関と主要プレイヤーとのコラボレーションも増加傾向にあります。

世界パッケージチップ内電源市場シェア上位の主要プレイヤーをご紹介します：

• インテル コーポレーション
• ASEグループ
• アムコアテクノロジー
• TDK株式会社
• パナソニック株式会社
• ベルヒューズ株式会社
• 江蘇長江電子科技有限公司
• テキサス・インスツルメンツ株式会社
• オン・セミコンダクター株式会社
• ビクター株式会社
• STMicroelectronics N.V.
• CUI Global, Inc.
• インフィニオンテクノロジーズ株式会社
• ローム株式会社
• セムテック株式会社
• アナログ・デバイセズ

パッケージチップ内電源市場における最近の動向は？

KD Market Insightsの専門家は長年にわたり、世界のパッケージチップ内電源市場の動向に関連する最近の動向を観察してきました。当社の専門家による市場予測分析では、新製品発売、M&A、提携など、多くの主要戦略を採用する市場プレイヤーを記録しています。

例えば、Qualcomm Technologies, Inc.は、2024年、2025年、2026年に発売されるスマートフォン向けにSnapdragon 5G Model-RF Systemsを供給する契約をApple Inc.と締結したと発表しました。

また、SK Hynixは、韓国での先進チップパッケージングに10億米ドルを投資すると発表しました。